Via & Reial Impedància de línia TEM amb plaques

[infinite_gbps]

No sé si aquest és el lloc correcte per preguntar això, però aquí vaig.

M'agradaria calcular la impedància d'un sòlid (ple) a través de i comparar-la amb la d'un xapat a través d'.

Sé que les dimensions de la via, però jo no sé l'equació per a la resistència.Què és la mateixa per a que d'una tira de coure en una PAD traça només l'única cosa diferent és la forma de calcular l'àrea?

Línia TEM amb plaques R: PL / A
on: P = resistivitat, L = longitud, A = secció transversal

 

[FVM]

Estàs parlant de RF o LF (DC) propietats?.Pel comportament de RF, el farciment pot ser ignorada.Per a DC i LF, es pot calcular la resistència com per a qualsevol conductor, si vostè coneix la resistència del material.

 

[infinite_gbps]

FVM va escriure:

Estàs parlant de RF o LF (DC) propietats?.
Pel comportament de RF, el farciment pot ser ignorada.
Per DC i LF, es pot calcular la resistència com per a qualsevol conductor, si vostè coneix la resistència del material.

 

[FVM]

El corrent només flueix a través de la força per l'efecte de la pell http://en.wikipedia.org/wiki/Skin_effect

Vies són, per descomptat, actuant com una discontinuïtat d'una línia de transmissió.Depenent de la stackup PCB i les normes de disseny, que actuen ja sigui capacitiva o inductiva.

La via dimensions poden estar sintonitzats a factor de reflexió mínim, almenys en un rang de freqüència limitada.GHz per a senyals digitals o aplicacions de microones, que s'ha d'evitar en la mesura del possible.

 

[infinite_gbps]

Per Frequencys baixa i DC té la corrent més propera al centre, ¿correcte?Així que utilitzant la creu tota la superfície de la secció està molt bé en els meus càlculs, sí o no?

Així que, si la pila-up té un mitjà a través seria inductiva i apilades a través seria capacitiu, ¿correcte?

 

[FVM]

L'enllaç de Viquipèdia diu sobre les profunditats de la pell normal.

Per fer una predicció precisa dels factors a través de la reflexió, una simulació en 3D EM seria millor, o una mesura de TDX a la taula de muntatge.

 

[infinite_gbps]

FVM va escriure:

L'enllaç de Viquipèdia diu sobre les profunditats de la pell normal.Per fer una predicció precisa dels factors a través de la reflexió, una simulació en 3D EM seria millor, o una mesura de TDX a la taula de muntatge.

 

[FVM]

caused me to ask about RF or LF´.

La línia TEM amb plaques
termini em va fer preguntes sobre RF i LF.Línia TEM amb plaques sol ser tema a'RF.

Per descomptat, tots els càlculs de dues dimensions són simplificacions.Tenint en compte FCAT, el càlcul de la seva secció transversal ha de ser correcta.

No estic al corrent d'una tècnica per omplir una via completament amb material conductor, però.A través de connectar normalment utilitza no conductor (o possiblement tèrmica conductiva) s'omple.

Quant a la segona pregunta, depèn del fet que els contactes finals en el seu càlcul de la resistència.